一期一会 等你入席——2022世半会暨南京国际半导体博览会破局升级，再攀高峰

在全球半导体产业风云激荡、机遇与挑战并存的关键节点，备受瞩目的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（简称“世半会”）如期而至，以“一期一会，等你入席”的开放姿态，诚邀全球产业同仁共赴金陵之约，共绘发展蓝图。本届盛会并非往届的简单延续，而是立足新格局、应对新变局的一次战略性“破局升级”，旨在汇聚顶尖智慧，链接产业生态，推动中国乃至全球半导体产业“再攀高峰”。

一、 破局：于变局中开新局，凝聚产业共识
当前，半导体产业正处于深刻变革期。地缘政治、供应链重塑、技术迭代加速等多重因素交织，既带来了不确定性，也孕育着新的增长动能。2022世半会敏锐洞察这一趋势，将“破局”作为核心议题之一。大会通过设置高峰论坛、行业峰会、圆桌对话等多层次、多维度的议程，直面产业核心挑战——如何保障供应链安全与韧性？如何突破关键技术与材料瓶颈？如何构建健康、开放、共赢的全球产业生态？来自全球的顶尖学者、企业领袖、政策制定者在此思想碰撞，旨在打破信息壁垒，消弭认知隔阂，在变局中凝聚“合作方能共赢，创新驱动未来”的广泛共识，为产业持续健康发展厘清方向、注入信心。

二、 升级：平台能级跃迁，打造全要素盛宴
本届博览会在往届成功基础上实现全面“升级”，着力打造一个涵盖技术、市场、资本、人才的全要素、高能级产业服务平台。

1. 展览规模与品质升级： 展览面积再创新高，吸引国内外数百家产业链各环节龙头企业与新锐力量同台亮相。展示范围从传统的设计、制造、封测、设备材料，延伸至汽车电子、人工智能、物联网、5G通信等前沿应用领域，全景式呈现半导体技术的渗透力与驱动力。特设“专精特新”、“创新成果”等特色展区，聚焦突破性技术和创新产品。
2. 会议内容与形式升级： 大会论坛议题更加聚焦前沿与务实，涵盖先进制程、第三代半导体、chiplet、EDA/IP、汽车芯片、绿色半导体等热点。除了主旨演讲，更增设了技术研讨会、投资人对接会、人才招聘专场等互动环节。特别值得一提的是，“曜宁嗨会议”等创新交流形式的引入，打破了传统会议的严肃边界，以更轻松、更聚焦的方式进行深度圈层交流，激发合作灵感。
3. 服务体系与体验升级： 秉承“等你入席”的服务理念，大会为所有参会者提供精细化、数字化服务。通过专业的商务匹配系统，高效链接供需双方；通过线上线下一体化平台，打破时空限制，拓展参与广度与深度，确保每一位“入席者”都能满载而归。

三、 攀登：汇聚金陵之力，助力产业高峰
南京作为中国集成电路产业重镇，拥有深厚的产业积淀、完善的产业链条和优越的创新环境。本届世半会落户南京，不仅是产业的盛会，更是城市与产业共荣的典范。大会充分发挥南京的集聚效应，联动长三角乃至全国产业资源，旨在：

• 助力技术攀登： 成为先进技术发布与交流的首选舞台，加速创新成果从实验室走向市场。
• 助力市场攀登： 打通上下游，拓展新应用，帮助企业在广阔的市场蓝海中发现新机遇。
• 助力资本攀登： 搭建产业与资本的桥梁，引导金融活水精准灌溉产业创新沃土。
• 助力人才攀登： 营造吸引和留住全球顶尖人才的氛围，为产业长远发展夯实智力基础。

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“一期一会”，寓意珍视每一次相逢的机缘。2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，正是这样一个值得全球半导体人珍视与奔赴的年度之约。它不仅仅是一场会议、一次展览，更是一个象征——象征着中国半导体产业在开放合作中持续创新的决心，在应对挑战中勇攀高峰的雄心。此刻，席位已备，帷幕将启，只待全球同仁共聚金陵，执手话同心破浪行，携手攀登半导体科技与产业的新高峰！